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                電路板制作_

                2019-05-29 09:15:33 287
                一、打印電路板
                將繪制好的電路板用轉印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

                裁剪覆銅板

                用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節約材料。

                預處理覆銅板

                用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時,熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒有明顯污漬。

                轉印電路板

                將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉印機,放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印,電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱,溫度設定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時注意安全!

                腐蝕線路板

                先檢查一下電路板是否轉印完整,若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由于要使用強腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!

                線路板鉆孔

                線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鉆孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針,在使用鉆機鉆孔時,線路板一定要按穩,鉆機速度不能開的過慢,請仔細看操作人員操作。

                線路板預處理

                鉆孔完后,用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈。水干后,用松香水涂在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。 [1] 

                工業流程

                編輯
                雙面錫板/沉金板制作流程:
                開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
                雙面鍍金板制作流程:
                開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
                多層錫板/沉金板制作流程:
                開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
                多層板鍍金板制作流程:
                開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

                剖制流程

                編輯
                1、 拆除原板上的器件。
                2、 將原板掃描,得到圖形文件。
                  3、 將表面層磨去,得到中間層。
                  4、 將中間層掃描,得到圖形文件。
                  5、 重復2-4步,直到所有層都處理完。
                  6、 利用專用軟件將圖形文件轉換為電氣關系文件---PCB圖。如果有合適的軟件,設計人員只需把圖形描一遍即可。
                  7、 檢查核對,完成設計。

                版面設計

                編輯
                版面設計應注意的事項詳細說明如下:

                單面板

                在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時,有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多,就應考慮使用雙面板。

                雙面板

                雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴,當電路的復雜度和密度需要時才會使用?!≡诎婷嬖O計中,元器件面的導線數量必須保持最少,以確保容易獲得所需用材。
                在PTH板中,鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮,孔的數量應保持在最低限度。
                要選擇單面板還是雙面板,很重要的一點,要考慮到元器件的表面面積(C) ,它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恒定比例,這對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S: C 的比率范圍。 [1] 

                制作內容

                編輯
                簡介
                電路板制作時需要焊盤直徑和最大導線寬度的關系,這樣才能制作好線路板,電路板, PCB板廠,鋁基板,高頻板,PCB等等。
                典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系
                焊盤直徑(英寸/Mil/毫米)  最大導線寬度(英寸/Mil/毫米)
                0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
                0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
                0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
                0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
                0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
                0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
                0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
                0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
                0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

                制作問題

                編輯
                設計檢查,下述檢查表包括有關設計周期的各個方面,對于特殊的:應用還應增加另外一些項目。
                1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?
                2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?
                3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?
                4)充分利用了基本網格圖形沒有?
                5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?
                6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?
                7)是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
                8)照相底版和簡圖是否合適?
                9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?
                l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?
                11)為了防止起泡,大面積的銅箔開窗口了沒有?
                12)有工具定位孔嗎?


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